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Inlay产品结构  
 
Dry Inlay:是由芯片、胶水、铝箔、PET、铝箔组成。
Wet Inlay:是由芯片、胶水、铝箔、PET、铝箔、胶水、底纸组成。




















  Dry Inlay成品示意图  
 














  Wet Inlay成品示意图   

 

















  Inaly常见封装芯片  
 
高频芯片:FM11RF08、Mifare1k S50、Mifare4K S70、I CODE SLI、I CODE SLI-S、I CODE SLI-L、I CODE SLI-X、Mifare Ultralight/Ultralight C、Mifare PLUS 2K/4K、Mifare Desfire 2K/4K/8K、TI256、TI2048、NTAG213/215/216
超高频芯片:Alien Higgs 3、Alien Higgs 4、NXP UCODE 7、Impinj Monza 4D、Impinj Monza 4E、Impinj Monza 4QT、Impinj Monza 5、Impinj Monza R6、Impinj Monza R6-P、Impinj Monza S6-C


  什么是RFID天线?  
 
RFID天线在标签和读取器间传递射频信号。
在RF装置中,工作频率增加到微波区域的时候,天线与标签芯片之间的匹配问题变得更加严峻。天线的目标是传输最大的能量进出标签芯片。这需要仔细的设计天线和自由空间以及其相连的标签芯片的匹配。


  RFID天线的优点   
 
1、足够的小以至于能够贴到需要的物品上;
2、有全向或半球覆盖的方向性;
3、提供最大可能的信号给标签的芯片;
4、无论物品什么方向,天线的极化都能与读卡机的询问信号相匹配;
5、具有鲁棒性;

6、非常便宜。


  在选择RFID天线的时候主要考虑的问题  
 
 天线的类型;天线的阻抗;天线的尺寸;感应距离;在应用到物品上的RF的性能等。

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